можно ли использовать кулер для корпуса для процессора

9 мифов об охлаждении компьютера

Привет Пикабу! Не все помнят времена, когда процессоры и видеокарты требовали в худшем случае простого радиатора, а про корпусные вентиляторы и системы водяного охлаждения никто и не слышал. Но все изменилось: современные процессоры и видеокарты могут потреблять под нагрузкой сотни ватт, так что уже никого не удивишь трехсекционными СВО, килограммовыми суперкулерами и парой-тройкой корпусных вертушек. Однако с прогрессом в области охлаждения ПК также прогрессировали и мифы, и сегодня мы о них поговорим.

Миф №1. Чем производительнее охлаждение, тем ниже будет температура процессора.

Казалось бы, все верно: более крутое охлаждение способно отвести больше тепла от крышки процессора, значит его итоговая температура будет ниже. Однако тут ключевой момент — от крышки, а не от кристалла. А ведь между ними есть слой термоинтерфейса, да и зачастую сам кристалл достаточно толстый.

К чему это приводит? Да все к тому, что начиная с определенного тепловыделения процессора уже без разницы, чем вы его будете охлаждать: все упрется в временами не самый качественный термоинтерфейс под крышкой. За примерами ходить далеко не нужно: скальпирование Core i7-8700K и замена терможвачки под крышкой на жидкий металл снизит температуру под нагрузкой как минимум на десяток градусов. Более того — дополнительная шлифовка кристалла топового Core i9-9900K также способна убрать пару градусов.

В итоге для любого процессора есть разумное тепловыделение, и при его превышении какая бы ни была крутая система охлаждения, он все равно будет перегреваться. Поэтому нет смысла ставить к тому же Core i7-8700K трехсекционную систему водяного охлаждения, дабы он стабильно работал на 5 ГГц — вы добьетесь даже лучшего эффекта с простой «башенкой», если проскальпируете его.

Миф №2. Кулер нужно выбирать по TDP процессора

Многие производители кулеров и СВО пишут в характеристиках своего изделия, сколько ватт тепла оно может отвести. Аналогично, Intel и AMD пишут тепловыделение своих процессоров. Поэтому может показаться, что если вторая цифра меньше первой, то такое охлаждение вам подойдет.

Увы — тут есть сразу два заблуждения. Во-первых, реальное тепловыделение процессоров под нагрузкой и тем более разгоном зачастую куда выше, чем пишет производитель. Например, номинальный теплопакет Ryzen 9 3900X — 105 Вт, однако на деле он может потреблять почти в два раза больше, около 180-200 Вт. И если сотню ватт способны отвести даже не самые большие башни, то вот 200 Вт требует уже килограммовых суперкулеров или достаточно продвинутых СВО.

Intel тоже принимает в качестве значения TDP уровень энергопотребления при работе на базовой частоте.

Во вторых— далеко не всегда понятен смысл фразы «кулер может отвести Х ватт тепла». От какого процессора? Например, площадь крышки у 16-ядерного Threadripper почти вдвое больше, чем у 16-ядерного Ryzen, поэтому отводить тепло с нее проще. Плюс непонятно, с какой термопастой кулер сможет отвести указанное число ватт, и таких «но» можно назвать много. К слову, именно поэтому компания Noctua, не указывает, сколько ватт может отвести их решения.

Как же тогда узнать, подойдет вам определенный кулер или нет? Ответ прост — читайте его обзоры и смотрите, на каких тестовых системах его проверяют, после чего делайте логические выводы: к примеру, если кулер справился с Core i7-8700K, то и с более простым Core i5-8600K проблем не будет. И, с другой стороны, если с Ryzen 7 3800X у кулера проблемы, то брать его в пару к Ryzen 9 точно не стоит.

Миф №3. Для игровых ПК обязательно нужна СВО.

Как выглядит навороченный игровой компьютер? Правильно, масса вентиляторов с RGB подсветкой и обязательно система водяного охлаждения, куда же без нее. Однако на деле для подавляющего большинства ПК она просто не нужна.

Почему? Во-первых, игры грузят процессор куда слабее, чем стресс-тесты, и даже топовый Core i9-9900K, способный в тесте AIDA64 потреблять свыше 250 Вт, в играх и до сотни не дойдет, а с таким тепловыделением справится и не самая дорогая башня. Во-вторых, у СВО куда меньшая надежность, чем у кулеров: зачастую за пару лет помпы забиваются и начинают хуже работать и шуметь, а то и вовсе останавливаются. Причем их чистка, если она возможна, — далеко не самый простой процесс. Ну и в-третьих, у СВО плохая эффективность на ватт отводимого тепла: если за 4-5 тысяч рублей вы купите отличный суперкулер, который без проблем справится с топовыми 8-ядерными CPU, то среди СВО за такие деньги будут лишь достаточно бюджетные и не самые качественные модели.

Как итог — оставьте СВО для рабочих станций, где трудятся монструозные процессоры с парой-тройкой десятков ядер и тепловыделением под три сотни ватт. Собирая систему на домашних сокетах LGA1151 или AM4, переплачивать за водянку смысла нет.

Миф №4. Боксовые кулеры абсолютно не эффективны и их обязательно нужно менять.

В общем и целом, у большинства пользователей сложилось не самое лучшее впечатление о боксовых кулерах: дескать, они не эффективны и не справляются с процессорами, с которыми они идут в комплекте. Однако на деле это совсем не так.

Разумеется, небольшой алюминиевый радиатор с кусочком меди, не справится с Core i9 в разгоне. Но, к примеру, стоковый кулер вполне себе может удерживать температуры 6-ядерного Core i5-8400 в играх на уровне 60-75 градусов — и это при критичных температурах около сотни градусов. Еще лучше дела обстоят с боксовыми кулерами для Ryzen, которых существуют аж три версии.

Так, AMD Wraith Stealth, который поставляется с 4-ядерными Ryzen, вполне справляется с ними даже при небольшом разгоне процессора. А, например, AMD Wraith Prism, который поставляется вместе с Ryzen 7, вообще имеет 4 теплотрубки и показывает себя на уровне башенок за 1000-1500 рублей. Так что не стоит считать боксовые кулеры плохими — если вы не балуетесь разгоном и не нагружаете CPU чем-то сильнее игр, их возможностей вам вполне может хватить.

Читайте также:  Что нужно сделать чтобы спасти макса клуб романтики

Миф №5. Жидкий металл всегда эффективнее термопасты

Жидкий металл отличается от термпопаст тем, что у него в разы выше коэффициент теплопроводности, из-за чего, в теории, температуры с ним должны быть ощутимо ниже. Однако на деле это далеко не всегда так. Например, если вы будете использовать вместо хорошей термопасты на крышке процессора жидкий металл, то вы снизите температуру… от силы на 2-3 градуса, а вот если под крышкой (то есть проведете скальпирование), то временами на 15-20 градусов.

Почему так? Все просто: площадь кристалла процессора на порядок меньше площади крышки, соответственно тепловой поток между крышкой и кристаллом оказывается огромным. Поэтому теплопроводности термопасты в этом случае не хватает, и выигрыш от перехода на жидкий металл становится ощутимым. А вот между крышкой процессора и подошвой кулера пятно контакта огромно, и тут уже хватает теплопроводности большинства термопаст, так что тратить жидкий металл тут не стоит.

Миф №6. Использование двух вентиляторов на одном радиаторе кулера существенно снизит температуру процессора.

В последнее время стали достаточно распространены процессорные кулеры с двумя и даже тремя вентиляторами, и, казалось бы, они должны эффективнее гонять воздух и тем самым лучше охлаждать ЦП. На деле все как обычно не так хорошо, как хотелось бы.

Почему? Да потому что воздух, прошедший через одну стойку радиатора, уже несколько нагрет, и второй радиатор будет по сути гнать через вторую стойку радиатора уже теплый воздух. Поэтому даже в случае с топовыми Noctua снижение температуры процессора от второго вентилятора составляет от силы 3-4 градуса, а уж в случае с китайскими «снеговиками» разница еще меньше. С учетом того, что шума такая система будет производить больше, смысла брать двух или трехвентиляторные кулеры немного.

Миф №7. Расположение в корпусе блока питания никак не влияет на температуру его компонентов.

Большинство относительно дорогих корпусов не просто так имеют место под блок питания в нижней части корпуса — в таком случае его вентилятор захватывает холодный наружный воздух. В более простых корпусах блок питания вынужден брать теплый воздух внутри корпуса, что разумеется негативно повлияет на температуры внутри него.

А с учетом того, что обычно в простых сборках используют вместе с не самыми дорогими корпусами и не самые лучшие блоки питания — не нужно мешать последним нормально работать, стоит доплатить буквально несколько сотен рублей и взять корпус нижним расположением БП.

Миф №8. SSD не требуют радиаторов.

Небольшие M.2 накопители становятся все популярнее: они зачастую в разы быстрее обычных SATA SSD, а вот цены на них постоянно снижаются. Однако стоит понимать, что высокие скорости просто так не даются: производители таких накопителей используют мощные многоядерные контроллеры, теплопакет которых составляет единицы ватт.

Как итог, при работе они могут достаточно существенно греться и достигать критических температур, после чего наступает троттлинг и снижение производительности — в общем, все как у обычных процессоров или видеокарт. Так что если вы купили себе дорогой и быстрый Samsung 960 EVO — докупите к нему радиатор на AliExrpess, если такового нет на материнской плате, это позволит ему работать быстрее при большой нагрузке.

Миф №9. Плохое охлаждение видеокарты никак нельзя исправить.

Мощные видеокарты всегда стоили дорого, а сейчас, с еще большим ослаблением рубля, цены точно не уменьшатся. Как итог, появляется желание сэкономить и взять видеокарту подешевле, и обычно в данном случае покупают референсные версии, которые максимально дешевые.

Однако зачастую быстро приходит понимание того факта, что охлаждение таких GPU или сильно шумит, или недостаточно эффективно и не позволяет толком разогнать видеокарту. Казалось бы, выхода тут нет: зачастую снизить шум можно только урезав видеокарте теплопакет, что снизит производительность, а для более-менее существенного разгона придется пускать вертушки на 100% оборотов, и играть в таком случае получится только в наушниках.

И не все знают, что выход из этой ситуации есть, и он достаточно прост — а именно можно отдельно купить кастомную систему охлаждения.

Она способная остудить даже горячую GTX 1080 Ti, причем стоит зачастую дешевле, чем разница между референсом и версией видеокарты от стороннего производителя с хорошим охлаждением.

Более того, в продаже встречаются и водоблоки для топовых RTX и AMD RX — такие решения не просто уберут все проблемы с нагревом, но и еще позволят неслабо разогнать видеокарту. В итоге, как видите, референская видеокарта — не приговор, ее почти всегда можно превратить в топовое решение за сравнительно небольшие деньги.

Как видите, мифов про охлаждение компонентов ПК хватает. Знаете какие-нибудь еще? Пишите об этом в комментариях.

Источник

10 ошибок при выборе охлаждения

Содержание

Содержание

Эффективное охлаждение — залог стабильной работы электроники. На основании этого многие считают, что для уверенного разгона процессора надо лишь выбрать башенный кулер побольше или поставить какую-нибудь «водянку» (систему жидкостного охлаждения). И эта ошибка — не единственная, которую можно допустить при выборе охлаждения.

Выбрать кулер с недостаточной рассеиваемой мощностью

Кулер должен с запасом рассеивать все тепло, выделяемое процессором (или другим чипом). Найдите данные по TDP (тепловыделению) вашего чипа и подберите кулер с рассеиваемой мощностью на 10-15% больше этого значения.

Зачем? Во-первых, рассеиваемая кулером мощность может снижаться (из-за пыли, например). Во-вторых, современные процессоры способны варьировать энергопотребление (и, соответственно, тепловыделение) в зависимости от нагрузки. На непродолжительное время тепловыделение может возрастать значительно выше номинального.

Ну, и разумеется, тепловыделение вырастает при разгоне процессора. Насколько — зависит от многих параметров: от самого процессора, от степени разгона, от нагрузки на процессор и т. д. К примеру, на Core i7-10700K при увеличении частоты со штатных 3,8 Мгц до 5 Мгц при максимальной нагрузке тепловыделение вырастает больше чем в два раза — со 125 Вт до 300 Вт!

Читайте также:  Сдирать кожу с пяток во сне к чему

Выбрать кулер с излишней рассеиваемой мощностью

Многие современные процессоры имеют вполне скромные аппетиты, TDP большинства «камней» средней и малой производительности не превышает 65 Вт.

На такой процессор вполне хватит недорогого компактного кулера. Установка громоздкой «башни» ничуть не увеличит производительность или стабильность работы.

Порой встречается совет ставить на не слишком горячие процессоры «башню» без вентилятора — для снижения шума. Но смысла в такой конфигурации немного: маломощные кулеры и так весьма тихие, уж точно не громче вентиляторов в блоке питания или на корпусе.

Выбрать СЖО там, где она не нужна

Современные кулеры в диапазоне 150-300 Вт рассеиваемой мощности успешно составляют конкуренцию недорогим СЖО, их стоимость при этом процентов на 20-50 ниже. У вас могут быть причины выбрать именно СЖО: «водянка» позволяет отодвинуть вентилятор в сторону от процессора, что может быть очень к месту в некоторых корпусах и материнских платах.

Но если единственным преимуществом присмотренной «водянки» является привлекательный внешний вид, а ставить её вы планируете в закрытый корпус, задумайтесь, действительно ли это нужно?

Выбрать кулер не под свой сокет

Большинство кулеров универсально, список совместимых сокетов в руководстве может занимать полстраницы. Но не спешите радоваться, найдя в этом списке свой. Лучше поищите в интернете отзывы тех, кто пытался установить именно этот кулер на нужный вам сокет (а еще лучше, материнскую плату).

Некоторые кулеры легко и надежно встают на один сокет, а при установке на другой — требуют долгой кропотливой возни с дополнительными втулками и скобами. Иногда и вовсе приходится искать шайбы самому или браться за напильник. Впрочем, если вам сильно приглянулся конкретный кулер, а вашего сокета в списке совместимых нет, можете поискать переходник.

Не учесть габариты при выборе кулера

Крупные кулеры могут создать массу проблем, особенно при установке на компактных материнских платах и в компактные корпуса. «Башни» могут закрывать слот видеокарты, упираться в корзину для дисков, нависать над слотами памяти, не давая установить высокие «плашки», да и просто не лезть в корпус.

Горизонтальный кулер, хоть обычно и имеет меньшие габариты, но также запросто может не поместиться в тонкий корпус. Еще имейте в виду, что над горизонтальным кулером либо должно быть отверстие в корпусе, либо он должен не доходить до крышки корпуса хотя бы на 10-15 мм.

Купить тяжелый кулер без бэкплейта

Бэкплейт — прочная пластина, принимающая на себя изгибающее усилие от крепления кулера. Без бэкплейта вся нагрузка идет на плату, деформируя её вплоть до возникновения трещин.

После такого материнскую плату (или видеокарту) можно нести на мусорку. Бэкплейт может быть у кулера свой, также кулер может крепиться к штатному бэкплейту платы — оба варианта допустимы. Но возможен и вариант, когда кулер крепится прямо к самой плате — этого следует избегать.

Забыть про все, кроме процессора

Процессор — не единственный греющийся чип в компьютере. И если видеокарта с кулером уже никого не удивляет, то о необходимости охлаждения VRM (схемы питания), чипсета и памяти задумываются немногие.

А зря — при разгоне тепловыделение на них также возрастает. А если еще на процессоре стоит «башня», не обдувающая плату (в отличие от горизонтальных кулеров), разгон вообще может закончиться печально. Если элементы платы сильно греются, имеет смысл попробовать сменить тип конструкции кулера, либо установить дополнительные кулеры — на корпус или непосредственно на греющиеся детали.

Не учесть схему движения воздуха в корпусе

Воздух в вертикальном корпусе движется от отверстий внизу передней панели по диагонали (обычно к блоку питания) и выходит с тыльной стороны корпуса.

Если какой-то из вентиляторов будет установлен против хода воздуха, температура внутри корпуса возрастет. Это может случиться, если процессор на плате повернут на 90 ° относительно общепринятого положения — такие материнские платы нечасто, но попадаются.

Использовать неподходящую термопасту

Задача термопасты — заполнить воздушную прослойку между чипом и подошвой радиатора. Слишком густая или быстро сохнущая термопаста может быть причиной снижения теплоотвода от процессора, поэтому не стоит покупать первую попавшуюся пасту и уж точно не стоит использовать завалявшийся в столе тюбик возрастом в несколько лет.

Следует быть осторожным с жидким металлом. Производитель обещает какую-то невероятную теплопроводность таких паст, но некоторые из них могут вступать в реакцию с алюминием, разъедая подошву. С медными подошвами таких проблем нет.

Выбрать кулер не с тем разъемом питания или подсветки

Разъем питания кулера может быть 3-pin или 4-pin, вариантов разъема питания подсветки — аж 4. Следует брать кулер, разъемы на котором строго соответствуют аналогичным на вашей материнской плате. Путать не рекомендуется — особенно разъемы подсветки с разным напряжением: это может привести к выходу материнской платы из строя.

Источник

Вступление

реклама

Я же предлагаю рассмотреть более конкретную и приближенную к реальности ситуацию: как эффективно охладить комплектующие внутри системного блока, имея всего два вентилятора? Давайте рассмотрим как классические схемы охлаждения, так и нетипичные способы расположить вентиляторы в корпусе.

Предлагаю перейти к тестовому стенду.

Тестовый стенд

В статье такого формата было решено немного изменить структуру описания тестового стенда.

реклама

Итак, в качестве «подопытного» корпуса был выбран Thermaltake View 31 TG, довольно часто появляющийся в наших экспериментах. Выбор данной модели в качестве «испытуемой» был обусловлен тем, что View 31 TG позволяет практически как угодно расположить вентиляторы внутри себя, а благодаря съемной передней панели данный корпус позволяет имитировать модели с плохой и хорошей продуваемостью.

За охлаждение комплектующих внутри корпуса отвечали два комплектных вентилятора Riing 14 LED Blue. Участие этих вентиляторов в эксперименте обусловлено тем, что они создают достаточно мощный воздушный поток, относительно шума, исходящего от них. И, собственно, мощный воздушный поток «раскроет» схему расположения вентиляторов, так как слабые вентиляторы смогли бы обеспечить достаточную мощность вдува или выдува и эксперимент можно было бы считать не достаточно честным и объективным.

Читайте также:  что стало с парком тайган в крыму

реклама

Прогревали корпус изнутри процессор AMD Ryzen 7 2700, разогнанный до частоты в 3.9 ГГц по всем ядрам, тепловыделение которого составило порядка 140 ватт, и видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1060 c TDP около 120 ватт. За охлаждение процессора отвечала двухбашенная система охлаждение GELID Phantom, обзор и тестирование которой были проделаны в прошлой статье. Рекомендую к ознакомлению.

Тестирование проходило при комнатной температуре в 22 градуса. Температура поддерживалась сплит-системой. Прогрев комплектующих осуществлялся программой OCCT. В качестве теста был выбран стресс-тест как видеокарты, так и процессора одновременно, AVX инструкции при этом были задействованы. Каждый тестовый прогон длился чуть больше 15 минут, чтобы обеспечить практически максимально возможный нагрев комплектующих в созданных условиях.

Тест «пристрелочный»: тестирование без использования вентиляторов

Для начала было решено провести «пристрелочное» тестирование, которое заключалось в том, что комплектующие внутри закрытого корпуса будут нагреваться при естественной циркуляции воздушных потоков. Смысл же этого тестирования заключался в том, чтобы выявить «эталонную» температуру, с которой мы в последующем будем сравнивать, чтобы определить, какая схема расположения вентиляторов покажет себя максимально эффективно.

В процессе тестирования горячие воздушные потоки будут выходить естественным путем через перфорационные отверстия на верхней крышке корпуса, а также «выбрасываться» через перфорацию в задней стенке при помощи башенного кулера GELID Phantom.

реклама

Были получены следующие результаты, с которыми вы можете ознакомиться во вложении.

Тест первый, схема первая: оба вентилятора на выдув, плохой забор воздуха спереди / хороший забор воздуха с передней стенки

Итак, при плохом заборе воздуха (закрытой передней стенке) нам удается выиграть практически 10 градусов по температуре процессора относительно корпуса без вентиляторов. Видеокарта становится холоднее на 4 градуса. А скорость вращения вентиляторов на башне сократилась на 100 оборотов. Компьютер стал заметно тише и холоднее.

Прошу ознакомиться с полученными результатами

При хорошем заборе воздуха (открытой передней панели) удается выиграть дополнительный градус по температуре процессора. Скорость вращения процессорных вентиляторов несколько сокращается. Компьютер становится более шумным из-за худшей звукоизоляции.

Прошу ознакомиться с более подробными результатами во вложении.

Тест дополнительный, схема упрощенная: один вентилятор на выдув (закрытая передняя панель)

Далее предлагаю выяснить, насколько необходимо иметь два вентилятора на выдув горячего воздуха. Для этого, разумеется, я убираю вентилятор, находящийся над процессорным кулером.

Данное действие привело к чуть заметному ухудшению результатов относительно схемы с двумя вентиляторами на выдув. Температура процессора поднялась на 1 градус, видеокарта же также прогрелась на 1 градус больше. Скорость вращения вентиляторов возросла.

Прошу ознакомиться с более подробными результатами во вложении.

Тест второй, схема вторая: два вентилятора на вдув, закрытая и открытая передняя панель

Теперь посмотрим, на сколько эффективными себя покажут оба вентилятора, расположенные спереди корпуса. Выдув горячего воздуха будет осуществляться силами вентиляторов башенного кулера, а также естественным путем через перфорацию в верхней части корпуса.

С закрытой передней панелью данная схема расположения вентиляторов оказалась абсолютно неэффективной. Температура процессора поднялась на два градуса относительно схемы без использования корпусных вентиляторов. Но видеокарту удалось охладить на пару градусов.

С более подробными результатами прошу ознакомиться в материалах, представленных во вложении.

С более подробными результатами прошу ознакомиться в материалах, представленных во вложении.

Тест третий, вариации «классических» схем: один вентилятор на вдув, один на выдув (разное расположение вентилятора на вдув спереди корпуса), открытая и закрытая передняя панель.

Теперь мы переходим к «классическим» схемам, объединенным в единый тест, так как все они предусматривают расположение одного вентилятора на вдув и одного на выдув.

Начнем с наиболее классического варианта, когда мы имеем вентилятор на вдув, расположенный внизу передней части корпуса и обдувающий жесткие диски, вентилятор на выдув располагается на задней стенке корпуса. Передняя панель корпуса закрыта.

Такое «классическое» расположение вентиляторов проигрывает по своей эффективности вариантам с двумя вентиляторами на выдув с точки зрения температуры процессора. Однако стоит заметить, что при таком расположении вентиляторов жесткие диски внутри системного блока охлаждаются куда лучше, чем в том варианте, когда в корпусе нет вентиляторов на вдув вовсе.

С более подробными результатами прошу ознакомиться в материалах, представленных во вложении.

А теперь все то же самое, но с открытой передней панелью.

Температура ЦП снизилась до уровня двух вентиляторов на выдув с закрытой передней панелью. Температура жестких дисков опустилась до минимального значения.

С более подробными результатами прошу ознакомиться в материалах, представленных во вложении.

Переставляем вентилятор на вдув выше корзины с жесткими дисками и закрываем переднюю панель корпуса.

Определенно, данная схема расположения не имеет абсолютно никакого смысла, так как температура процессора стала даже выше, чем с одним вентилятором на выдув. Но стоит заметить, что при таком расположении.

С более подробными результатами прошу ознакомиться в материалах, представленных во вложении.

Сохраняем расположение вентиляторов и отрываем переднюю панель корпуса.

Температура процессора оказалась средней между двумя вентиляторами на выдув с закрытой крышкой и с открытой крышкой. Температура видеокарты осталась примерно на том же уровне. Эффективность охлаждения корзины с жесткими дисками определенно снизилась.

С более подробными результатами прошу ознакомиться в материалах, представленных во вложении.

Заключение

Дополнение

В тестировании не приняла участие схема продува, когда в корпусе имеется один вентилятор на вдув, забирающий воздух через перфорацию через нижнюю стенку корпуса, и один вентилятор на выдув, расположенный на верхней стенке корпуса над процессорным кулером. Определенно, такая схема имеет место быть, но требует горизонтального расположения башни, чтобы башенные вентиляторы забирали холодный воздух снизу и помогали «выбросить» его вверх к выдувающему вентилятору. Наиболее эффективно данная схема может себя показать в редких корпусах с горизонтальным расположением материнской платы, как, например, в легендарном SilverStone Raven RVX01:

А какая схема расположения вентиляторов в вашем системном блоке?

Источник

Строй-портал